在LED使用過程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時產(chǎn)生的損失，主要包括三個方面：1、芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;

　　2、光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;

　　3、以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。

　　因此，很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的硅膠，處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，硅膠的作用還包括對芯片進(jìn)行機(jī)械保護(hù)，應(yīng)力釋放，并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)，加強(qiáng)散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高LED性能。為提高LED封裝的可靠性，硅膠還具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化等特性。目前常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大，導(dǎo)致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強(qiáng)分布。然而，硅膠的綜合性能明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用。

　　LED大功率硅膠的典型應(yīng)用

　　LED硅膠主要應(yīng)用在大功率LED的封裝上，包括填充、模鼎、集成封裝型等，還有貼片的封裝及混熒光粉用的白光膠。

　　LED大功率硅膠的分類

　　按產(chǎn)品固化后分：凝膠型、橡膠型 、樹脂型。

　　按折射率分目前有：高折射率(1.53左右)和普通折射率(1.41)

　　按工藝分:烘烤型和自干型

　　LED大功率硅膠的適用方法

　　填充型硅膠主要應(yīng)用于透鏡填充，由于硬度較底，外層有PC透鏡保護(hù)，但是經(jīng)常會出現(xiàn)氣泡、隔層等問題，現(xiàn)主要的處理方案有：

　　1、將封裝的硅膠填充到透鏡后，第二天再加烘烤，以減少氣泡、隔層等的產(chǎn)生(針對烘烤型硅膠)。

　　2、使用全隔層硅膠，使燈珠發(fā)出來的光更加均勻，但是該方法造成光通量相對降低。

　　同時該填充型產(chǎn)品有普通折射率和高折射率可供選擇。

　　模鼎型硅膠主要應(yīng)用在模鼎封裝，硬度相對較高，會比較關(guān)注硅膠與底座的粘接能力，還有就是硅膠的脫模問題，在模型上使用脫模劑能夠解決脫模的問題。

　　集成封裝型硅膠主要應(yīng)用在大功率集成LED的封裝，對產(chǎn)品的硬度、黏度、粘接等要求比較大，根據(jù)工藝的不同做不同的調(diào)整。由于集成產(chǎn)品功率較大，熱量幾種，對膠的性能要求較高。

　　LED大功率硅膠的性能測試

　　主要測試有冷熱沖擊測試、黃變測試、折射率測試、透光率測試、耐濕熱測試、加速老化測試等

　　LED大功率硅膠使用流程

　　3.1 基材表面應(yīng)該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣;可以用石腦油、肟(MEK)或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。

　　3.2 按照推薦的混合比例——A:B = 1:1(重量比)，準(zhǔn)確稱量到清潔的玻璃容器中，并充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時，高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。

　　3.3 在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。

　　3.4 為保證膠料的可操作性，A、B混合后請在60分鐘內(nèi)用完。

　　3.5 固化條件為在25℃下固化，3-4小時開始固化，完全固化需要24小時;亦可在50℃加熱60min固化。當(dāng)固化溫度低于25℃時，適當(dāng)延長固化時間或者提高固化溫度有助于產(chǎn)品的完全固化

　　QSIL(昆騰)高透明有機(jī)硅膠有幾十種其中廣泛應(yīng)用的硅凝膠有：QGEL310、QGEL300、QGEL330、QGEL910、QGEL331、QGEL312、QGEL323等等，高透明硅膠有：QSIL12、QSIL216、QSIL217、QSIL218、QSIL223、QLE1101等等。