錫膏廠家直銷無(wú)鉛高溫焊錫膏305 免洗不虛焊

品牌：優(yōu)特爾
型號(hào)：U-TEL-990B
粘度：180±30pas
顆粒度：25-45um
合金成分：Sn96.5Ag3Cu0.5
活性：中
類型：RMA
清洗角度：免
熔點(diǎn)：217℃
規(guī)格：500g/瓶

產(chǎn)品簡(jiǎn)介
無(wú)鉛高溫錫膏305是針對(duì)SMT基材耐熱溫度較高且搞疲勞強(qiáng)度及導(dǎo)電性能極好的一款無(wú)鉛環(huán)保免洗型錫膏，成本較高。


產(chǎn)品特點(diǎn)
01： 潤(rùn)濕性好，不易干，印刷使用時(shí)間長(zhǎng)，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)
02： 易操作，印刷滾動(dòng)性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時(shí)粘性變化極小，無(wú)塌陷，貼片組件不會(huì)偏移，對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷
03： 更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程
04： 焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，板面干凈，完全達(dá)到免洗的要求
05： 可用于通孔滾軸涂布工藝
06： 摻入新的脫膜技術(shù)，操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率
07： 焊點(diǎn)光亮、飽滿、均勻，有爬升特性
08： 表面絕緣阻抗高，無(wú)內(nèi)部電路測(cè)試問題
09： 解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題
10： 極高的導(dǎo)電性能和抗疲勞強(qiáng)度，各方面性能表現(xiàn)均比U-TEL8900更優(yōu)越

適用范圍
無(wú)鉛高溫錫膏305適用于對(duì)導(dǎo)電性能和抗疲勞強(qiáng)度要求極高的高精密電子產(chǎn)品的SMT無(wú)鉛制程。

使用說明
無(wú)鉛高溫錫膏305須在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月，不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏，使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。

錫膏是一種容易變質(zhì)的產(chǎn)品，錫膏的貯存和處理在外表貼裝制造中對(duì)于減少缺陷和過程變量已經(jīng)越來越重要。雖然在絲印技術(shù)和新的錫膏配方方面已經(jīng)取得進(jìn)步。監(jiān)測(cè)和控制其貨架壽命 ( shelf lif 非常重要的 錫膏 分配鏈由許多元素組成，從錫膏制造商到絲印操作員這個(gè)過程中，這些元素對(duì)控制錫膏所暴露的時(shí)間與溫度都起作用?？刂七@個(gè)鏈?zhǔn)且粋€(gè)艱巨的任務(wù)。把對(duì)錫膏分配鏈每個(gè)元素的控制轉(zhuǎn)換成對(duì)每個(gè)錫膏存儲(chǔ)容器的實(shí)際控制，這樣的模式可能是一個(gè)解決方案。錫膏容器上使用時(shí)間 / 溫度標(biāo)貼 ( time/temperature label 也許可以改善錫膏的貯存與處理。
絲印過程控制合約制造繼續(xù)堅(jiān)持超越 20% 復(fù)合年增長(zhǎng)率 1[/color] 作為選擇過程的一部分， OEM 工作小組通常觀賞 EMS 提供商的制造設(shè)施，并進(jìn)行對(duì)工藝過程的廣泛調(diào)查。有經(jīng)驗(yàn)的 OEM 調(diào)查小組通常不只僅滿足于審查制造過程的輸出結(jié)果。正如研究所標(biāo)明的超越 50% 缺陷出自于絲印過程 2[/color 隨著越來越多的原設(shè)備制作商將其制造過程外發(fā)給電子制造服務(wù)提供商。

在電子工業(yè)，TTI標(biāo)貼對(duì)錫膏的應(yīng)用提供制造商一個(gè)對(duì)錫膏過程控制改進(jìn)的簡(jiǎn)單、低廉方法。它消除了手工記錄的必要，提高生產(chǎn)人員一個(gè)決定錫膏是否適合于使用的簡(jiǎn)單方法。
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